由于美中之间在人工智能应用的半导体开发等领域的紧张局势不断升级，马来西亚已成为芯片制造的热点之一。可以预见，世界各地的科技公司一直在寻求多元化芯片供应来源，而ARM控股公司现在希望充分利用这一机会。
受日本软银支持的芯片制造商ARM表示，已于周三与马来西亚政府签署了一项协议，以加强该国的芯片设计生态系统。
据路透社报道，作为协议的一部分，马来西亚将在未来10年内向ARM支付2.5亿美元，以购买其芯片设计和技术用于本地制造商。具体而言，该国将购买包括ARM的七个芯片设计蓝图在内的知识产权，路透社援引经济部长拉菲兹·拉姆利的话称。
ARM表示，该合作伙伴关系还将带来公司在马来西亚培训1万名工程师的计划。
ARM拒绝就马来西亚政府的2.5亿美元投资发表评论。在发布文章之前，马来西亚政府代表未回复置评请求。
这一举措是马来西亚努力成为未来十年内的芯片制造中心的最新努力。今年早些时候，马来西亚表示计划制造自己的图形处理器单元，以满足人工智能和数据中心的需求。
马来西亚政府去年5月表示，将至少拨出53亿美元的财政支持，并为其国家半导体战略（NSS）培训6万名工程师，根据该计划，马来西亚将寻求完善当前基础设施，发展先进的芯片供应链，并吸引全球顶级客户。
根据马来西亚投资促进局（MIDA）引用的TrendForce的一份报告，马来西亚已参与芯片行业50多年，目前为全球芯片测试、组装和封装服务的约13%提供者。
1972年，英特尔在马来西亚槟城建立了其在美国境外的第一个生产设施，并在一个组装点投资了1600万美元。这家美国芯片巨头在2021年12月表示，将投资70多亿美元，在该国建立一个芯片组装和测试工厂，并在马来西亚建设其最大的三维芯片打包设施。美国芯片公司GlobalFoundries还在2023年在马来西亚槟城开设了一个新的中心设施，荷兰芯片设备制造商Neways计划在马来西亚建立一家新工厂。
此外，包括谷歌、微软和英伟达在内的多家科技巨头自2023年以来已宣布在马来西亚投资数十亿美元，主要用于数据中心、人工智能开发项目和云服务。
